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玻璃陶瓷电子用封接玻璃粉
低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域， 低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接，应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。
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序号 |
软化温度 |
热膨胀系数 |
细度（目） |
应用 |
环保性 |
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1 |
250~530 |
90~130 |
300~5000 |
封接 |
含铅 |
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2 |
350~400 |
70~130 |
300~5000 |
封接 |
环保 |
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3 |
400~500 |
70~130 |
300~5000 |
封接 |
环保 |
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4 |
500~600 |
50~100 |
300~5000 |
封接 |
环保 |
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5 |
600~700 |
45~100 |
300~5000 |
封接 |
环保 |
供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型。
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